11月15日晚间，比亚迪（002594）（002594）突发公告，宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）分拆上市事项，并表示待条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
对于此时终止ipo，比亚迪随后也火速对记者给出回应：此次是公司主动撤回申请，是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，为了日后高速发展做铺垫。
未来择机再次启动
比亚迪方面在公告中表示，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行 业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。
公告显示，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
基于这一原因，比亚迪方面表示，经充分谨慎研究，决定终止推进分拆上市。同时，该公司称，将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。同时，比亚迪方面承诺在终止比亚迪半导体上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，2020年通过两轮超过27亿的融引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构，目前比亚迪控股72.3%。
去年6月，该公司正式提交上市申请并获得受理。根据招股书显示，比亚迪半导体的主营业务包括功率半导体、智能控制ic、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
此前招股书披露，比亚迪半导体拟发行股票数量不超过5000万股，占公开发行后公司总股本的10%。预计募集资金20亿元，分别用于功率半导体关键技术研发项目、高性能mcu芯片设计及测试技术研发项目、高精度bms芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。
今年10月1日，比亚迪半导体曾因为财务数据过期，而导致ipo进程中止。比亚迪方面当时曾回应，正在积极推进相关工作，尽快完成财务资料更新，恢复发行注册程序。比亚迪方面指出，此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。
项目前期资本投入较大
在比亚迪半导体推进上市期间，国内新能源汽车行业需求呈爆发式增长，其中比亚迪今年前10月便累计销售140.29万辆，同比增长幅度高达158.52%。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
值得一提的是，今年以来，多重因素也促成了严重的汽车产业链“缺芯”危机，这令全球汽车生产遭遇巨大困难。上游半导体厂商也纷纷加入扩产大军，其中也包括比亚迪半导体。
在招股书中，比亚迪半导体曾表示，公司拟由子公司济南半导体实施功率半导体产能建设项目，晶圆产线具有资本密集型的特点，投资金额较大。相关晶圆制造设备、土地厂房及附属设施的交易规模合计约为49亿元。
据比亚迪方面介绍，该项目2022年处于产能爬坡阶段，自身实现的营业收入不能覆盖同期发生的折旧摊销、股份支付、利息费用以及研发、生产、人力等较大的成本费用支出，“该项目投资规模较大，且建成至完全达产需要一定的过程”。
从业绩来看，比亚迪半导体曾在招股书上预计，第一季度可实现营收11.15亿元至11.85亿元，与上年同期相比变动幅度为111.72%-125.01%。其预计该季度可实现归母净利润6100万元至8000万元，与上年同期相比变动幅度为1.03%-32.50%。
比亚迪半导体方面解释，营收大幅增长主要得益下游新能源汽车销量保持良好增长势头，公司车规级产品销售收入大幅增长。同时，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对包括公司在内的国产芯片厂商采购力度。
同时，公司方面也解释，今年前三月公司预计净利润较上年同期增幅较小，主要因为公司2021年积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大，导致当期折旧摊销、利息费用等固定费用以及运营费用增加。
总结本次事件
比亚迪半导体应该是很有竞争力的。比亚迪半导体最早脱胎于比亚迪2002年成立的ic设计部，2004年正式进军it行业微电子及光电子领域，主营业务分为功率半导体、智能控制 ic、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。
其中车规级半导体是比亚迪半导体的核心业务，从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分sic（碳化硅）模块、igbt模块（绝缘栅双极型晶体管）和自研混动dm控制模块三类。
