（中国上海，2021年3月16日）贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展（semicon china）上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。
welco ap519
这款6号粉焊锡膏适用于sip、pop或miniled芯片粘接应用中的低温工艺。
welco ap519 t6焊锡膏采用贺利氏专有的welco焊粉配制而成，是一款技术先进的低温免清洗型无铅焊膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°c的工艺而设计，它具有以下优势：空洞率极低，在超细间距应用中脱模性能稳定，大幅减少锡珠，可操作时间长。更重要的是，welco ap519 t6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题，有效克服了sip、pop甚至miniled芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。此外，由于回流焊温度较低，能源成本大大降低。
welco led100
这款7号粉焊锡膏适用于超细间距miniled和芯片粘接应用。
welco led100 t7是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏，专门针对miniled芯片粘接而设计，适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的miniled背光和显示屏。welco led100 t7焊锡膏在70μm钢网开孔上的脱模性能极佳。同时，该产品拥有出色的稳定性，例如在miniled应用中展现出优异的热循环能力和焊接强度。此外，welco led100 t7还具备大幅减少锡珠、空洞率极低、可操作时间长等优势。
目前，welco led100已顺利通过一家领先的led显示供应商的认证，而welco ap519通过了主流osat和led显示器制造商的高级资格认证。
“这两款产品都能很好地应对先进封装行业的主流发展趋势，即微型化、热管理和降低成本的需求。此外，凭借贺利氏专有的welco焊粉技术，我们随时可以利用更细的焊粉，生产出满足未来超细间距应用要求的产品。”贺利氏电子总裁klemens brunner博士表示。
虽然焊锡膏在全球各个行业中扮演着重要角色，但先进封装应用最大的制造市场无疑是在亚洲。大中华区以及韩国、日本和东南亚地区占据了该市场的大半壁江山。贺利氏电子在新加坡设立了研发中心以及welco ap519和welco led100生产厂，已经充分做好准备为客户提供优质服务。
在本次展会上，除了推出最新的焊锡膏产品，贺利氏电子还将展示更多满足市场需求的创新凯发娱乐技巧的解决方案，包括：适合sip应用的细间距印刷型welco ap5112焊锡膏，在竞争激烈的存储器件、led和智能卡市场可替代金线的agcoat prime镀金银线，以及面向功率电子应用的低温无压点胶烧结银magic da295a。
届时，我们的专家将在贺利氏展台（e7馆7535展台）发表现场演讲，与观众分享关于最新发展趋势的前沿思考。
最后，有关展会现场活动和预约安排的更多信息，敬请关注最新上线的贺利氏电子微信公众号。
关于贺利氏
总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭借丰富的材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供创新技术和凯发娱乐技巧的解决方案。
2019年财年，贺利氏的总销售收入为224亿欧元，公司目前在40个国家拥有约14,900名员工。贺利氏还被评选为“德国家族企业十强”，在全球市场上占据领导地位。
